電子元件物料研磨實(shí)驗(yàn)分享

更新時(shí)間：2023-08-18 | 點(diǎn)擊率：1155

電子元件研磨

Grinding of electronic components

電子元件本身由若干零件構(gòu)成，研磨后的電子元件粉末可通過電感耦合等離子體法（ICP）對(duì)重金屬進(jìn)行測(cè)定，可根據(jù)測(cè)定結(jié)果，對(duì)電子元件進(jìn)行合理的回收處理。

實(shí)驗(yàn)記錄

01實(shí)驗(yàn)原料

4片φ20mm電子元件

02目標(biāo)粒度

＜0.1-0.15mm

03實(shí)驗(yàn)設(shè)備

HMD-400多功能冷凍研磨儀+φ50mm不銹鋼研磨罐+φ15mm不銹鋼研磨珠+φ15mm氧化鋯研磨珠

04實(shí)驗(yàn)結(jié)果

原料粒度	20mm
φ15mm不銹鋼研磨珠，1800rpm研磨15min后	≤0.053mm，電子元件粉質(zhì)更細(xì)膩
Φ15mm氧化鋯研磨珠，1800rpm研磨15min后	≤0.053mm，電子元件粉質(zhì)略微粗糙

多功能冷凍研磨儀

95氧化鋯研磨珠

相較而言，比重越大的研磨珠，沖量越大，研磨效率越高，同等大小下，不銹鋼研磨珠比氧化鋯研磨珠密度更大，更重，研磨效果也更好。

不過，氧化鋯研磨珠的硬度更高，可以更有效地減少磨損和松動(dòng)，從而更長(zhǎng)時(shí)間地保持高效的磨削性能。在需要進(jìn)行潮濕、酸性、堿性或者高溫磨削等環(huán)境下，氧化鋯研磨珠是更好的選擇。

Tips

氧化鋯研磨珠應(yīng)用于要求“零污染”及高粘度、高硬度物料的超細(xì)研磨及分散，比如：無污染性領(lǐng)域（食品、醫(yī)藥用品、化妝品等）、新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域（高純超細(xì)納米材料）、其他工業(yè)領(lǐng)域（結(jié)構(gòu)陶瓷、電子陶瓷、電池材料、生物材料、磁性材料、耐火材料、冶金、礦產(chǎn)、油墨、涂料、顏料等）。

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